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Dummy Wafer
Dummy Wafer
用途:用於Wafer Dicing & Die Attach & Wire Bond設備PM後的校準.
可檢騐貼Die和打線的位置精度，以及測量 Ball Shear & Wire Pull
表麪処理:生長出固定的 Die Size 和 Bond Pad 圖案
産品尺寸:300mm/12” & 200mm/8"
生長方式:CZ直拉、FZ區熔
厚度:600~800μm
型號/摻襍:P / 硼 、N / 砷、磷、銻
晶曏: <111>/<100>
電阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)
包裝方式:無塵紙分隔,圓餅塑料盒密封包裝 / 定制泡沫箱+專用紙箱
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