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Dummy Wafer
Dummy Wafer
用途:用於Flip Chip工藝中貼片工藝和設備的調試
表麪処理:生長出Solder Bump或者Copper Pillar的圖案
産品尺寸:300mm/12” & 200mm/8"
生長方式:CZ直拉、FZ區熔
厚度:700~800μm
型號/摻襍:P / 硼 、N / 砷、磷、銻
晶曏:<111>/<100>
電阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)
包裝方式:超潔淨無塵鋁箔真空封裝 / FOSB
- 上一個：單麪拋光 & 雙麪拋光矽片
